試驗(yàn)機(jī)又名試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備，以下內(nèi)容是我公司針對(duì)試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)過(guò)程的結(jié)果所做的講解。

1. 短裂紋

2. 邊緣裂紋

3. 內(nèi)部裂紋

存在于一個(gè)小水晶體內(nèi)部的短裂紋(小于1mm)通常是比較直，而且有特定的走向。

萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)橫跨一個(gè)或多個(gè)水晶體長(zhǎng)裂紋通常形狀不規(guī)則，由于外部造成的裂紋例如在晶體表面進(jìn)行沖擊而形成的裂紋經(jīng)常會(huì)有這種形狀。

對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后，晶體邊緣的裂紋，即邊緣裂紋，和在晶體的整個(gè)內(nèi)部表面上的裂紋，這種裂紋不與邊緣接觸，即內(nèi)部裂紋，這兩種類(lèi)型的裂紋之間有很大的區(qū)別。

在1.5N以?xún)?nèi)的壓力試驗(yàn)機(jī)中只有那些有可檢測(cè)到有微小裂紋的晶體斷裂。

所有的斷裂后的晶片被重組到一起后與通過(guò)微小裂紋檢測(cè)時(shí)的圖像進(jìn)行對(duì)比。

Figure 2: 箭頭所指為來(lái)自晶片邊緣的不規(guī)則的長(zhǎng)裂紋（~30mm）。

無(wú)一例外，裂痕會(huì)從檢測(cè)到的裂紋那繼續(xù)延伸。

當(dāng)裂紋是長(zhǎng)裂紋時(shí)，斷裂力通常很低，晶片會(huì)碎成2-4個(gè)小的晶片。對(duì)于有小裂紋的晶片來(lái)說(shuō)，拉力試驗(yàn)機(jī)施加在的力后，晶片會(huì)破碎成幾個(gè)大的或者很多小的碎片。

3：左邊：帶有13.5mm的內(nèi)部裂紋的晶片在壓力為1.49N時(shí)斷裂。

右邊：帶有24.8mm的邊緣裂紋的晶片在壓力為0.51N時(shí)斷裂。

斷裂延伸跟點(diǎn)陣紋理走向有關(guān)系，當(dāng)斷裂繼續(xù)延伸時(shí)，裂紋一般會(huì)在比較弱的點(diǎn)陣方向。裂紋通常垂直延伸。

帶有邊緣裂紋的晶片在斷裂時(shí)所受的力一般比內(nèi)部裂紋晶片需力小。

對(duì)于有鋸形痕跡的晶片來(lái)說(shuō)，當(dāng)力達(dá)到1.5N時(shí)，不會(huì)斷裂，但是有些情況下斷裂會(huì)順著鋸痕延伸。

4. 結(jié)論：

通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)一些還有裂紋的晶片仍然能夠通過(guò)1.5N的彎曲試驗(yàn)。

94%的有內(nèi)部裂紋（小于10mm）的原切割圓晶片能通過(guò)壓力試驗(yàn)。

有邊緣裂紋的晶片都不能通過(guò)此次試驗(yàn)，即使此邊緣裂紋小于2mm。

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